經過漫長的傳(chuan)說，三星終于(yu)在(zai)CES2021上推(tui)出了Exynos2100移(yi)動芯片(pian)組，這是三星最新(xin)的旗(qi)艦移(yi)動處理器，有望(wang)成為三星Galaxy S21的核心。

經過(guo)一段(duan)時間的低迷(mi)后(hou)，三星重新獲得了移動SOC的發(fa)展動力。

甚至(zhi)放棄了驍龍888的首發。

那么(me)Exynos2100芯片將為三星帶(dai)來(lai)什么(me)，以(yi)及三星自行開發(fa)的處(chu)理器(qi)的前景(jing)如(ru)何？ Exynos2100的優(you)勢從(cong)規(gui)格角度來(lai)看，Exynos2100是具有1 + 3 + 4三集群架構(gou)，2.9GHz Cortex-X1內(nei)核，三個Cortex-A78高性能內(nei)核和(he)四(si)個Cortex的八核處(chu)理器(qi)。

-A55能源效(xiao)率該核心用于(yu)后臺任務。

據三星稱(cheng)，新處理器(qi)比上一代(dai)處理器(qi)快10％，同時比上一代(dai)處理器(qi)節能20％。

14核Mali-G78GPU有望將圖形(xing)性能比上(shang)一(yi)代產品提(ti)高40％。

新(xin)的三核神(shen)經處(chu)理單(dan)元（NPU）具有高達26TOPS的計(ji)算能力(li)。

更有趣的(de)是(shi)，除(chu)了能夠連接多達6個(ge)獨立傳(chuan)感(gan)器(qi)并(bing)同時(shi)處理其中4個(ge)傳(chuan)感(gan)器(qi)外(wai)，三星的(de)新型ISP還支持高達2億像素的(de)攝像頭傳(chuan)感(gan)器(qi)。

它(ta)還支持(chi)以(yi)120幀/秒的速度錄制4K視頻(pin)。

在網絡(luo)支持方面，Exynos2100具有三(san)星自(zi)己的5G基帶，該基帶與sub-6和mmWave5G兼(jian)容(rong)。

sub-6的(de)最大下(xia)行速(su)度為5.1Gbps，mmWave為7.35Gbps。

由于使用了1024正交幅度(du)調制技術，它在4G中還支持高達(da)3.0Gbps的速度(du)。

從規格角(jiao)度來(lai)看，Exynos2100可以理解為Snapdragon 888的CPU增強型GPU弱(ruo)化版本。

5G達到(dao)了主流水(shui)平，并支持(chi)2億像素。

它與Snapdragon 888和麒麟(lin)9000處于(yu)同一級別(bie)。

三(san)星(xing)的5nm工藝的隱憂(you)在于麒麟(lin)9000。

華為使用臺積電的(de)5nm工藝。

由于沒有A78內核，因(yin)此(ci)將A77的高頻(pin)拉高以增加功(gong)耗，并且功(gong)耗不低(di)。

使(shi)用了24個G78內核(he)，被批評為Fire Kylin。

但是，當(dang)Snapdragon 888問世時，人們發現三星的5nm技術(shu)很糟糕。

根(gen)據ARM提供的(de)數據，在相同(tong)的(de)性(xing)能下，A78應該比A77更具(ju)優勢，但是三星(xing)的(de)5nm可以使A78比臺積電的(de)5nm A77差。

這(zhe)表(biao)明它們都是5nm，三(san)星與臺積電有很大的差距。

實際(ji)上，從晶體管密度的(de)角度來看，三星的(de)5nm僅相當于臺(tai)積電的(de)7nm。

因為實(shi)際技術(shu)水平不高。

結果，A78架(jia)構比A77架(jia)構更先進，并且當(dang)GPU升(sheng)級到一代時，在(zai)相(xiang)同性(xing)能(neng)下，Snapdragon 888的(de)能(neng)耗不如Snapdragon 865的(de)能(neng)耗。

Exynos2100的(de)CPU頻(pin)(pin)率高于Snapdragon 888的(de)CPU頻(pin)(pin)率，這使人們擔心(xin)Exynos2100的(de)能耗。

幸運的(de)是，Exynos2100的(de)GPU規模并不(bu)像華為和高通那樣激進。

14個(ge)G78核心(xin)區域不(bu)大(da)。

盡管性能不會比華為的24核更(geng)好，但希望能控制(zhi)能耗。

因此(ci)Exynos2100的經驗仍然(ran)應該屬于第一(yi)陣營，GPU性能較弱，但能耗會更好。

三(san)星將(jiang)交接，直到下一代三(san)星宣(xuan)布(bu)Exynos2100將(jiang)是三(san)星使用MaliGPU模塊的最后(hou)一個處理器，后(hou)續三(san)星將(jiang)轉(zhuan)而與AMD合作。

目前，在CPU上，除Apple之(zhi)外(wai)，所(suo)有公(gong)司(si)都已基本放棄了自己的體(ti)系結構的研究(jiu)和開發，并且(qie)都使用ARM公(gong)共版(ban)本，并且(qie)ARM公(gong)共版(ban)本越來(lai)越接近Apple的核心。

。

在GPU上，AMD仍(reng)然具有強大的實力。

高通的GPU實際上只是AMD的一個廢棄項目。

這(zhe)個(ge)水(shui)平(ping)已經擊敗其他競爭對(dui)手近十年了(le)。

以及AMD自己的GPU與(yu)三星(xing)合作的方式，其實力不可(ke)低估。

在工(gong)藝方面，三星(xing)的5nm性能不好(hao)，但在3nm時(shi)，三星(xing)將是第一(yi)個使用(yong)GAA工(gong)藝提高性能的公司，而臺積(ji)電則更為保(bao)守。

因此，三星很可(ke)能會超越3nm工藝節點(dian)。

這樣，我們可以期(qi)待(dai)三星(xing)的下一代處(chu)理器(qi)，也許Exynos3xxx會(hui)讓我們感(gan)到驚訝。